Ultraflache Gegenkontaktblöcke für Federkontakte

Diese Gegenkontaktblöcke werden als SMT Kontakte auf die Leiterplatte gesetzt um Federkontaktmodule zu kontaktieren.  Sie gewährleisten höhere Beanspruchung gegenüber normalen Kontaktflächen und sind ermöglichen gewisse Abstände zwischen den Leiterplatten besser zu überbrücken, um beispielsweise Federkontaktmodulen entgegen zu kommen, die sonst nicht lang genug wären. Die vier neuen Versionen gibt es als einreihige und zweireihige Module mit 2.54mm / 0.1“ Pinabstand, jeweils mit planer oder konkaver Oberfläche. Die konkave Konstruktion erhöht die Kontaktfläche der Federstifte und dient zudem der Ausrichtung/Zentrierung. Die präzisionsgedrehten Kontaktpads aus Berylliumkupfer sind goldbeschichtet und haben auf beiden Seiten eine extrem ebene Oberfläche, frei von Rillen oder Span vom Drehen. Höhentoleranzen von gerade mal +/- 0.0381mm gewährleisten eine Koplanarität von 0.13mm oder besser bei Modulen bis 1“ / 25.4mm Länge. Die Gegenkontaktmodule sind ideeller weise in Anwendungen einsetzbar in denen sehr flache board-to-board Verbindungen benötigt werden , oder in Docking-Stationen. Bei Verwendung mit den ultra flachen Federkontaktmodulen der Serie 815/817 entsteht so bei Einhaltung des empfohlenen halben Federweges eine Stapelhöhe von gerade mal 0.175“ oder 4,45mm. Die Gegenkontaktblöcke sind RoHS konform und für alle gängigen RoHS konformen Lötprozesse geeignet. Der verwendete Kunststoffkörper besteht aus hochtemperatur Thermoplastik. Die Artikelnummern zu den neuen Typen werden im Folgenden genannt:

319-10-1XX-30-540000 einreihig / ebene Oberläche,

319-10-1XX-30-550000 einreihig / konkav,

419-10-2XX-30-540000 doppelreihig / eben

419-10-2XX-30-550000 doppelreihig / konkav