Profillose Kontaktbuchsen

Das ständige Streben nach einer Reduzierung der Produkt- und/oder Gehäusegröße stellt die Herstellung von Steckverbindungen zwischen Leiterplatten und zu steckenden Bauteilen vor Herausforderungen. Mit den Nullprofil-Steckbuchsen hat Mill-Max jeglichen Überstand über der Leiterplatte eliminiert, wodurch die Gesamthöhe der Bauelemente reduziert werden kann. Diese Steckbuchsen haben einen präzisionsbearbeiteten, sechseckigen Flansch, der in das plattierte Durchgangsloch (PTH) in die Leiterplatte gepresst wird, bis er mit der Oberfläche der Leiterplatte bündig ist. Es ist kein Löten erforderlich, da die Einpresspassung eine gasdichte Verbindung mit einer ordnungsgemäß spezifizierten Durchkontaktierung bildet. Nach der Installation ermöglichen diese Kontaktbuchsen mit Nullprofil das Einstecken einer breiten Palette von Stiftdurchmessern der zu steckenden Bauteile bei gleichzeitiger Minimierung der Gesamthöhe der Verbindung. Sie können sowohl auf herkömmlichen als auch auf starr hinterlegten flexiblen Leiterplatten verwendet werden.

Der kleinste der Steckhülsen erlaubt Stiftdurchmesser von nur 0,008" - 0,013" (0,2 - 0,33 mm) Durchmesser, während die größte 0,045" - 0,065" (1,14 - 1,65 mm) aufnimmt. Alle Steckhülsen haben einen offenen Boden für das einfache Einstecken der bedrahteten Bauteile und sind so konstruiert, dass sie eine minimale Gesamtlänge haben; nützliche Merkmale für Anwendungen mit niedrigem Profil zum Stapeln von Leiterplatten. Der offene Boden macht ein präzises Abschneiden der Pins überflüssig.

Die Steckbuchsen sind einer Messinglegierung präzisionsgefertigt und mit einem äußerst zuverlässigen Mehrfinger-Beryllium-Kupfer-Kontakt ausgestattet. Die Standardbeschichtung für diese Steckhülsen ist 10µ" Gold auf dem Gehäuse und 30µ" Gold auf dem Kontakt, um die höchste Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten. Die Goldbeschichtung auf der Hülse verhindert auch jegliche Probleme mit Materialabtrag, die zu Brückenbildung beim Einpressen in die Leiterplatte führen.